小米手机拆机小米手机里面藏有什么秘密？待肢解的小米手机拆下电池盖八颗螺丝固定小米手机印有小米LOGO的螺丝封贴依次去下所有螺丝两截式的螺丝用于绑挂绳拆卸保护盖注意边缘的卡扣使用塑料起子将手机背壳滑开打开手机背壳拆下背盖的小米手机拆下扬声器扬声器胶垫主板与附属板示（蓝：主板，附属板）拆下受话器附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。卸下可见的螺丝剥离排线卡扣剥离附属板上的排线剥离主板上的白导线附属板正面附属板边缘的卡扣附属板反面小米手机主板分解步骤剥离micSD卡和SIM卡槽小心抬起小米手机主板依次卸下隐藏螺丝第二颗螺丝第一颗螺丝小米手机主板正面小米手机主板反面小米手机面板和金属罩分离金属罩的背面黑的石墨散热膜石墨散热膜特写卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕卸下micSD和SIM卡槽卸下的micSD和SIM卡槽电容触摸屏控制器小米芯片级拆解大戏上演剥离芯片外部的金属罩高通M8260处理器，双1.5GHz核心，可支持别的络应用与多媒体能，拥有支持OpenG 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的形处理器、1080p编/解码、专用低耗音频引擎、集成的低耗S高通M8260高清大解析三星KMKLL000UM-B406 Flash特写Synapti T1320A触摸屏控制芯片特写Synapti（赛普拉斯）出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界灵活的触摸屏解决方案。

高通PM8058率芯片特写高通PM8058率芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600频子支持。高通双率芯片高清解析高通PM8901电源芯片特写高通PM8901，同样是电源芯片，也是高通M8x60改进的一项。Maxim MAX放大器特写Maxim压型2.2W D类放大器MAX，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外，MAX采用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制（ALC）能，在电源电压下降时限制输出摆幅。ALC有助于避免钳位、防止电池电压衰落，否则将造成复位。MAX可理想用于手机、便携式媒体、PDA、上本及其它电池供电的音频。感应天线、拍照等组件高清解析QTR8615 RF非接触式IC芯片特写QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无外露部分。是世界上近几年发展起来的一项新技术，它成的将频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源（无电源）和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。

在距离范围（通常为5—10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。TQuint TQM7M5013放模块特写TQM7M5013是TQuint推出的新型HADRON II PA Module放模块，具有优异的能、的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的G/EDGE解决方案。拍照镜头组件特写上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面板、金属罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、micSD/SIM卡槽、附属板、电池背壳。小米手机拆机零件全家福小米手机的硬件供应商