近开箱有点多，拆解也不停歇。拆解小巧的折叠屏手机三星 Galaxy Z Flip4，这款手机大家应该也都不陌生了，毕竟做这类折叠方案的并不多，有着外形小巧高颜值的好评，就来看看拆解下来如何吧！

拆解步骤

拆机之前先取出卡托，卡托上套有硅胶圈。拆解后盖是先通过加热后盖，再利用吸盘和撬片拆下后盖，两块后盖与内支撑通过泡棉胶固定。这里可以看到外屏B接口通过塑料盖板固定。

在上半部分的后盖上，固定的有后置摄像头盖板与外屏，摄像头盖板通过泡棉胶固定，正面贴有泡棉用于保护镜头。外屏上贴有一小块铜箔起散热作用。

接下来是取主板，在Flip4内部主板上B接口都是通过金属盖板固定，内支撑对应主板正面处理器&内存位置贴有石墨片起散热作用。副板U接口处套有硅胶套起防水作用。

随后便可以取下取下音量键软板、指纹识别传感器软板、听筒以及两块电池。两块电池通过易拉胶分别固定在两侧。在音量键软板上贴有硅胶套起防水作用。指纹识别传感器防止槽口塞有塑料件，塑料件上套有硅胶套起防水作用。

再通过加热台加热后，取下塑料框和屏幕。屏幕与内支撑通过泡棉胶和双面胶固定，在内支撑正面贴有大石墨片，塑料框架也是通过胶固定。

拆解的一步是拆解内支撑上的软板以及铰链，是Z Flip4铰链通过螺丝固定，主副板连接软板上下两端由固定件通过螺丝进行固定。开口处塞有两条橡胶塞起固定保护作用。开口背面灌有点胶。

总结：Z Flip已经到了了，整体设计比较成熟了，内部结构也非常紧凑，充分的利用了内部空间。拆解起来是满有难度的，可还原也比较弱。

Z Flip4共采用6种共38颗螺丝固定，在SIM卡托、U接口处、按键软板和指纹识别传感器槽口都套有硅胶圈起防水防尘作用。是采用导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热，未采用液冷管。

你以为拆解就这么简单就结束了吗？下期还有主要组件以及主板上的芯片拆解与哦，可不要错过啦。